智能“芯”存儲,江波龍產品臺北展
發布者：admin 發布時間：2023-04-04 09:44:57
隨著信息科技的不斷進步，以及智能產品(手機、平板等)的普及應用，車聯網、物聯網市場的蓬勃發展，預計到2020年全球數據量將超過45ZB，無論是個人、企業、或者政府單位等對數據存儲需求都可謂與日俱增。
在存儲需求不斷增加的趨勢下，預計2017年存儲市場規模將達到850億美金，2020年將擴大至1000億美元的規模。推動這一市場不斷壯大的原因，一方面是因為消費類智能產品普及，以及娛樂、游戲、交互、視頻等應用需求的增加，刺激了對存儲更大容量的需求。另一方面，SSD出貨量呈逐年增長的趨勢，尤其是在數據中心、企業服務器領域，將成為NAND Flash最大的應用市場。
為了更好的滿足市場對存儲更好性能的需求，存儲產品也在不斷的尋求技術和創新的突破。NAND Flash趨勢大致表現在三個方面，一是，NAND Flash正在由2D NAND向3D NAND切換，為了更好的提高NAND Flash的生產效益。二是，eMMC正在向UFS過渡，隨著高端手機處理器性能提升，eMMC性能無法跟上智能型手機快速發展的腳步，新一代UFS(通用閃存存儲)成為繼承者。三是，SSD的SATA接口已經實現了市場的普及，PCIe接口更高的速度將進一步提高SSD性能表現。
更值得期待的是，物聯網時代正在向我們走來，且從車聯網市場開始爆發，再加上VR/AR、無人機、機器人、智能家居等一系列智能應用百花齊放，多樣化智能應用不僅改變了人們的生活，更為存儲市場開辟了一方新天地。
2017年5月30日至6月3日的臺北國際電腦展(Computex)期間，江波龍將在臺北君悅酒店2405室舉行產品見面會。屆時，我們將與您見面交流如何讓存儲產品有效滿足多樣化的應用需求，并在現場展示智能“芯”存儲的主題產品：
1)P900系列NVMe PCIe SSD采用先進的28nm PCIe 3.0x2控制器搭配64層3D TLC NAND Flash，支持M.2和BGA Form Factor，給到客人極致的性能體驗和高性價比，適用于Client SSD市場。
2)由江波龍自主設計開發的嵌入式產品eMMC、eMCP和UFS，主要應用于智能手機、平板電腦、智能機頂盒和智能穿戴設備等。
3)創新型U盤產品：雙接口U盤集成USB 3.1 Type C接口或lightning接口，輕松擴展各種支持OTG功能的安卓手機/平板設備存儲空間;指紋U盤集成生物指紋識別技術，采用AES256加密算法，有效保護用戶數據。
4)基于UHS-II規格研發生產的Half SD ，它不僅具有超快速的寫入速度，可滿足攝影攝像對4K、8K以及3D視頻錄制的各種需求。同時，它的封裝尺寸專門按照Surface Book的SD卡槽深度設計，可有效為同類電子設備擴容升級。
5)物聯網高集成系統級封裝芯片GT1218，主要應用于智能家電、智能照明、智能家居、環境與安全檢測、工業與自動化控制、醫療健康等。
歡迎各位蒞臨參觀，您可提前與我們負責人預約到訪時間。
來源：中國網
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